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座谈

• 2021年8月25日

  10:00--12:00

  

  • 应用于传感器的京瓷陶瓷技术
  • 简 介： 1．京瓷多层陶瓷基板在传感器市场的发展 在5G正式导入时，传感器将成为重要的关键词。在车载领域、消费领域、医疗领域、工业领域等各种场合都会用到传感器，并通过5G基建互联。京瓷的多层陶瓷技术，以丰富的材料技术、多种多样的加工技术、实现高性能的设计技术为核心，面向传感器市场提供陶瓷封装的解决方案。
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• 2021年8月10日

  10:00--12:00

  

  • 5G时代的射频同轴互连方案
  • 简 介： 全球领先的连接器及电子解决方案提供商 Molex,拥有全系列的RF 连接器及电缆组件，既拥有大容差盲插射频板对板连接器，为模块化组装提供便利，又拥有新一代的小型2.2-5连接器，尺寸比4.3-10连接器系统小53%，并且拥有低互调，防水功能，非常适合用于紧凑型移动无线设备。在这5G时代，Molex致力于创新，为5G基站，Small Cell , 毫米波提供优异的解决方案。
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• 2021年7月30日

  14:00--16:00

  

  • 基于恩智浦i.MX RT1170的汽车仪表盘应用
  • 简 介： 电子仪表盘是汽车与驾驶员信息交互的窗口，它需要将车辆的信息准确、实时地传递给驾驶员，同时，仪表盘也需要具有真实且丰富的视觉效果来提升用户体验。恩智浦的产品i.MX RT1170是一款非常适合2D电子仪表盘等车辆图像应用的MCU，它具有高性能、低功耗、多媒体接口丰富等特点，能够满足音视频的输入、输出及处理的应用需求。i.MX RT1170具有丰富且稳健..
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