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座谈

• 2017年7月27日

  10:00--12:00

  

  • TE Connectivity家电应用介绍
  • 简 介： TE Connectivity资深FAE仝黎明将为观众系统介绍TE Connectivity家电应用。此次视频演讲将分为以下几个部分：TE Connectivity家电应用产品简介、家电市场的现状与发展空间、传统家电与新型家电的对比、家电智能化与科技化、 TE Connectivity家电应用代表产品MATE-N-LOCK/MAGNET WIRE/SWFR HEAT SHRINK TUBING等讲解。TE Connectivity资深产品应用经理..
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• 2017年7月26日

  10:00--12:00

  

  • 可穿戴设备的下一代生物识别技术
  • 简 介： 学员将学习在穿戴式硬件设计中添加生物传感器的考虑因素，包括光学和皮肤温度传感器的选择、位置、信号质量、光学覆盖设计、安装、电极和环境光阻塞的考虑。本次內容将涵盖在性能和功耗以及与解决方案的成本之间的权衡，我们将讨论环境光噪声对性能和光阻技术的影响。另外，简报还将介绍减少由于运动部件引起的噪音的方法, 包括表帶设计、皮肤接触和..
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• 2017年7月11日

  10:00--12:00

  

  • COMSOL多物理场仿真软件在半导体领域的应用
  • 简 介： 利用 COMSOL Multiphysics® 软件中的半导体模块来模拟半导体器件，可以快速获得各类半导体器件的静态和动态特性，简化半导体器件的设计流程。在本期网络研讨会中，我们将以MOSFET 为例，展示COMSOL Multiphysics® 软件中的半导体模块如何帮助用户优化半导体器件的开发工艺。半导体模块求解由泊松方程和载流子输运方程构成的半导体器件方程组..
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