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陈南强 高级工程师 |
拥有10年以上的IC设计和韧体撰写的半导体行业工作经验,现任职于新唐电子有限公司台湾总公司,负责产品的技术技持与市场推广工作。 | |
涂结盛 部经理 |
拥有10年以上的IC设计和韧体撰写的半导体行业工作经验,现任职于新唐电子有限公司台湾总公司,负责产品的技术技持与市场推广工作。 |