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热门关键字: 解密 国际标准 封装技术 NOR 

关于本次座谈

座谈简介

3D打印思想源于19世纪末的美国,那时还只是思想,在一批批无偿奉献的技术工程人员不懈的努力下,3D打印很不可思议地就在我们身边实现了。作为商业化的3D打印,现在大部分还是采用熔融沉积成型工艺,采用了分层加工、叠加成型来完成3D实体打印。ST做为一个拥有很多优秀的产品线的供应商,现在推出基于ST产品的3D打印机。在本次研讨会中,我们会给大家介绍ST的3D打印机的特点及其中所用的关键产品。

专家介绍

原野 原野
ST市场技术经理
在工业应用领域有着很长时间的研究,精通电机的各种应用。
  关于意法半导体  
意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com