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AM相关专家

专家介绍

黄致恺 吴频吉
17年半导体产品支持经验,参与技术支持、市场推广等活动。目前负责瑞萨电子通用产品在中国市场的推广。
黄致恺 姜辉
姜辉于2003及2006年获得东南大学无线电工程系学士及硕士学位。毕业后加入意法半导体汽车电子部从事模拟集成电路设计,之后负责汽车电子的技术市场推广。2011年加入德州仪器,负责汽车电子中国MCU及RF-MCU 的业务拓展,随后负责TI中国无线连接解决方案的业务拓展。
黄致恺 蔡志威
有7年消费类电子软件开发经验,现任安富利电子NXP产品线的应用工程师,主要负责MCU, Bipolar, Ident等等的产品技术支持。
黄致恺 周丽娜
周丽娜(Ally Zhou)拥有十多年FPGA设计、EDA工具和多年客户支持的经验。2011年加入公司以来,专注于Vivado设计套件以及UltraFast设计方法学的的推广和支持。Ally曾先后在同济大学,芬兰米凯利理工学院和复旦大学求学,获得工学硕士学位。加入赛灵思公司之前,曾在Synopsys工作,主要负责FPGA综合和ASIC原型验证方案的支持。

AM相关知识

AM相关问答

[问:] 安森美电池价格?
[答] 安森美主要提供半导体器件,目前没有汽车电池产品提供。
[问:] 碳化硅技术的特点是?有哪些优势?
[答] 碳化硅的技术主要是在高压应用,高频率应用,高温度应用方面有明显优势,因为其阻断电压高,寄生电容小,晶圆本身更加耐高温这些特点。
[问:] 安森美的碳化硅(SiC)技术 有何特点?
[答] 晶圆这块,安森美注重长期应用的参数漂移这一块,因此支持更长期应用保持可靠性。封装这一块,塑封封装能保证低寄生电感,高可靠性,长期应用更加可靠。
[问:] 安森美SiC方案解决了汽车行业当前面临的哪些难点?
[答] 安森美SIC解决方案,提供了更长续航的解决方案,同时高可靠性使得能够承诺更长的使用时间。
[问:] 安森美SiC解决方案突出的特色体现在哪些方面?
[答] 安森美SIC突出特点,封装比较领先,保证设计的高效率和可靠性。另外,安森美垂直整合了产业链,对于供货的稳定性帮助很大。

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