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芯片相关专家

专家介绍

黄致恺 吴频吉
17年半导体产品支持经验,参与技术支持、市场推广等活动。目前负责瑞萨电子通用产品在中国市场的推广。
黄致恺 姜辉
姜辉于2003及2006年获得东南大学无线电工程系学士及硕士学位。毕业后加入意法半导体汽车电子部从事模拟集成电路设计,之后负责汽车电子的技术市场推广。2011年加入德州仪器,负责汽车电子中国MCU及RF-MCU 的业务拓展,随后负责TI中国无线连接解决方案的业务拓展。
黄致恺 蔡志威
有7年消费类电子软件开发经验,现任安富利电子NXP产品线的应用工程师,主要负责MCU, Bipolar, Ident等等的产品技术支持。
黄致恺 周丽娜
周丽娜(Ally Zhou)拥有十多年FPGA设计、EDA工具和多年客户支持的经验。2011年加入公司以来,专注于Vivado设计套件以及UltraFast设计方法学的的推广和支持。Ally曾先后在同济大学,芬兰米凯利理工学院和复旦大学求学,获得工学硕士学位。加入赛灵思公司之前,曾在Synopsys工作,主要负责FPGA综合和ASIC原型验证方案的支持。

芯片相关知识

芯片相关问答

[问:] 请问贵公司的这两颗芯片的价格分别是多少,如果购买您们的方案,协议栈可免费提供吗?使用贵公司的芯片设计usb3.0时应注意什么?
[答]
[问:] USB3.0的最大传输带宽高达5.0Gbps,目前实际上能达到多高?它配接USB2.0外设,传输带宽在那个范围?
[答]
[问:] USB3.0Host及Device差分对线设计有什么要求?
[答]
[问:] 具体实施USB3.0验证和一致性测试方案,最简应配置哪些仪器啊?敬请专家赐教。谢谢!
[答]
[问:] 请教专家:USB3.0在电子产品中更替原主流的USB2.0时,是否需具体注重哪些关键要点?
[答]

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