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封装相关专家

专家介绍

黄致恺 吴频吉
17年半导体产品支持经验,参与技术支持、市场推广等活动。目前负责瑞萨电子通用产品在中国市场的推广。
黄致恺 姜辉
姜辉于2003及2006年获得东南大学无线电工程系学士及硕士学位。毕业后加入意法半导体汽车电子部从事模拟集成电路设计,之后负责汽车电子的技术市场推广。2011年加入德州仪器,负责汽车电子中国MCU及RF-MCU 的业务拓展,随后负责TI中国无线连接解决方案的业务拓展。
黄致恺 蔡志威
有7年消费类电子软件开发经验,现任安富利电子NXP产品线的应用工程师,主要负责MCU, Bipolar, Ident等等的产品技术支持。
黄致恺 周丽娜
周丽娜(Ally Zhou)拥有十多年FPGA设计、EDA工具和多年客户支持的经验。2011年加入公司以来,专注于Vivado设计套件以及UltraFast设计方法学的的推广和支持。Ally曾先后在同济大学,芬兰米凯利理工学院和复旦大学求学,获得工学硕士学位。加入赛灵思公司之前,曾在Synopsys工作,主要负责FPGA综合和ASIC原型验证方案的支持。

封装相关知识

封装相关问答

[问:] DOCSIS 4.0有哪些特点及优势?
[答] 4.0主要优势是可以提升数据带宽,提高传输速率。
[问:] Qorvo目前的哪些市场或产品中占有领导位置?
[答] 我们Qorvo在CATV RF的应用上有很全的产品线,无论在大功率输出还是前级接收放大器上都有竞争的优势。
[问:] DOCSIS 4.0相比较3.1的技术优势?
[答] 上行和下行的传输速率更高
[问:] 在有线电视网络上的上行容量可以达到多少?
[答] Docsis 4.0上行速率可以到5Gbps以上
[问:] 有中文版的PPT吗?
[答] 抱歉,目前我们只准备了英文版本的材料。

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