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封装相关专家

专家介绍

黄致恺 吴频吉
17年半导体产品支持经验,参与技术支持、市场推广等活动。目前负责瑞萨电子通用产品在中国市场的推广。
黄致恺 姜辉
姜辉于2003及2006年获得东南大学无线电工程系学士及硕士学位。毕业后加入意法半导体汽车电子部从事模拟集成电路设计,之后负责汽车电子的技术市场推广。2011年加入德州仪器,负责汽车电子中国MCU及RF-MCU 的业务拓展,随后负责TI中国无线连接解决方案的业务拓展。
黄致恺 蔡志威
有7年消费类电子软件开发经验,现任安富利电子NXP产品线的应用工程师,主要负责MCU, Bipolar, Ident等等的产品技术支持。
黄致恺 周丽娜
周丽娜(Ally Zhou)拥有十多年FPGA设计、EDA工具和多年客户支持的经验。2011年加入公司以来,专注于Vivado设计套件以及UltraFast设计方法学的的推广和支持。Ally曾先后在同济大学,芬兰米凯利理工学院和复旦大学求学,获得工学硕士学位。加入赛灵思公司之前,曾在Synopsys工作,主要负责FPGA综合和ASIC原型验证方案的支持。

封装相关知识

封装相关问答

[问:] 请问NCP1251内部有没有自带软启动功能?
[答] 4mS软启动
[问:] 请问NCP1250/1应用在笔记本电脑适配器时,功耗大概能够控制到多少?
[答] 可以参考我们60W的AND8468参考设计,平均效率能达到高于88%,高于能源之星5.0的要求。
[问:] 请问专家如果需要做大概15W的AC/DC电源适配器,应该选用ON的那类IC?
[答] NCP1250/1非常适合您的电源设计。
[问:] 能否请专家解说一下“OPP”吗?
[答] OPP: Over Power Protection: 过功率保护,
[问:] 做大功率电源时,未知散热特性如何?
[答] IC本身的散热在六七十瓦以下应用是没任何问题.

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