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ARR相关专家

专家介绍

	吴频吉	17年半导体产品支持经验，参与技术支持、市场推广等活动。目前负责瑞萨电子通用产品在中国市场的推广。
	姜辉	姜辉于2003及2006年获得东南大学无线电工程系学士及硕士学位。毕业后加入意法半导体汽车电子部从事模拟集成电路设计，之后负责汽车电子的技术市场推广。2011年加入德州仪器，负责汽车电子中国MCU及RF-MCU 的业务拓展，随后负责TI中国无线连接解决方案的业务拓展。
	蔡志威	有7年消费类电子软件开发经验,现任安富利电子NXP产品线的应用工程师,主要负责MCU, Bipolar, Ident等等的产品技术支持。
	周丽娜	周丽娜（Ally Zhou）拥有十多年FPGA设计、EDA工具和多年客户支持的经验。2011年加入公司以来，专注于Vivado设计套件以及UltraFast设计方法学的的推广和支持。Ally曾先后在同济大学，芬兰米凯利理工学院和复旦大学求学，获得工学硕士学位。加入赛灵思公司之前，曾在Synopsys工作，主要负责FPGA综合和ASIC原型验证方案的支持。

ARR相关知识

针对 BGA 封装的 PCB Layout 关键建议

电子设备的功能越来越强大，而体积却在不断缩小。要为这些日益小型化的设备提供必要的功能，就必须采用最先进的器件封装技术。球栅阵列 (Ball Grid Array，即 BGA) 自 20 世纪 80 年代末问世以来，一直是满足这一需求的主流器件封装技术之一。
什么是BGA?BGA的结构和性能

BGABGA（Ball Grid Array with Bumped Grid Array）是一种电子封装技术，广泛用于集成电路的封装和连接。BGABGA是BGA（Ball Grid Array）的一种变体，其中包含了带有突起焊球的格栅阵列。
BGA封装是什么意思？BGA封装基础知识

BGA（Ball Grid Array）封装是一种集成电路（IC）封装技术，其主要特点是在芯片的底部布置了一组焊球（通常是锡-铅合金），用于连接电路板上的焊盘。
哪些原因会导致 BGA 串扰？

在多门和引脚数量众多的集成电路中，集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列 (ball grid array ，即BGA) 封装的发展，这些芯片变得更加可靠、稳健，使用起来也更加方便。BGA 封装的尺寸和厚度都很小，引脚数则更多。然而，BGA 串扰严重影响了信号完整性，从而限制了 BGA 封装的应用。下面我们来探讨一下 BGA 封装和 BGA 串扰的问题。
嵌入式核心板开发之ESD静电保护

ESD（Electrostatic Discharge Protection Devices），静电保护元器件，又称瞬态电压抑制二极管阵列（TVS Array），是由多个TVS晶粒或二极管采用不同的布局设计成具有特定功能的多路或单路ESD保护器件，主要应用于各类通信接口静电保护，比如USB、HDMI、RS485、RS232、VGA、RJ11、RJ45、BNC、SIM、SD等接口中。
安森美成像技术开启数字电影摄影新纪元

领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，宣布为ARRI的ALEXA 35摄像机开发了定制的高端CMOS传感器。该摄像机使用了安森美的ALEV 4 Super 35 4.6K CMOS图像传感器，分辨率为4608x3164像素(1460万像素)，间距为6.075微米，具有RGB彩色滤镜，最大帧率为120 fps。

ARR相关问答

[问:]	ADI的MEMS元件符合什么工业标准？
[答]	目前没有找到符合国标的标准，但是都有相关测试，您可以参考规格书性能测试。
[问:]	ADI MEMS加速度计在振动监测中有哪些典型？应用
[答]	旋转机械，轴承，石油钻井设备，风力发电机等等
[问:]	如果只考虑机器日志分析可行吗？
[答]	建议参考规格书详细评估测试后，再进行设计。
[问:]	ADI的MEMS加速度元件在风电上应用主要是振动检测吗？还有别的应用吗？
[答]	是的，还有旋转机械，轴承，石油钻井设备
[问:]	设备使用寿命？
[答]	ADI产品常规使用周期在五年以上。

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