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吴频吉 |
17年半导体产品支持经验，参与技术支持、市场推广等活动。目前负责瑞萨电子通用产品在中国市场的推广。 |
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姜辉 |
姜辉于2003及2006年获得东南大学无线电工程系学士及硕士学位。毕业后加入意法半导体汽车电子部从事模拟集成电路设计，之后负责汽车电子的技术市场推广。2011年加入德州仪器，负责汽车电子中国MCU及RF-MCU 的业务拓展，随后负责TI中国无线连接解决方案的业务拓展。 |
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蔡志威 |
有7年消费类电子软件开发经验,现任安富利电子NXP产品线的应用工程师,主要负责MCU, Bipolar, Ident等等的产品技术支持。 |
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周丽娜 |
周丽娜（Ally Zhou）拥有十多年FPGA设计、EDA工具和多年客户支持的经验。2011年加入公司以来，专注于Vivado设计套件以及UltraFast设计方法学的的推广和支持。Ally曾先后在同济大学，芬兰米凯利理工学院和复旦大学求学，获得工学硕士学位。加入赛灵思公司之前，曾在Synopsys工作，主要负责FPGA综合和ASIC原型验证方案的支持。 |
| [问:] | 解决方案在技术上的最大优势有哪些 |
| [答] | 提高精度，降低系统成本，提高可靠性 |
| [问:] | 与其他竞争对手相比，LiDAR解决方案有哪些优势？ |
| [答] | 精度高，可靠性高，尺寸小 |
| [问:] | 激光雷达产品的优势主要有那些？ |
| [答] | 功率高，光源尺寸小，光束扩散角小，波长温漂特性好 |
| [问:] | LiDAR是以芯片的方式还是模组的方式提供？ |
| [答] | 可以提供TO-56 CAN 封装，也可以提供芯片，4通道和8通道产品可提供贴片封装。 |
| [问:] | 激光雷达成本?有在agv中的应用吗？ |
| [答] | 有 |
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